味の素、半導体材料でもう一つの「金メダル」 - 日本経済新聞

2021/09/07 引用元:日本経済新聞 続きを読む
2021/09/07、『日本経済新聞』が報じたこのニュースに5件のコメントが寄せられています(2026/06/06 16:29現在)。
記事公開から4年以上経過していますが最新のコメントは2025年11月29日に寄せられています。 また、「味の素」の企業・マーケット情報などについて言及しているコメントがあります。だいぶ時間が経ったこのニュースに6カ月前にコメントが付けられている状況です。
あなたはこのニュースについてどう思いますか? 関連する最近のニュースを知りたい場合は 「半導体材料」 「素」 「金メダル」 で検索可能です。
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一緒につぶやかれている企業・マーケット情報
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みんなの反応・コメント 5件
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対中、外交カード 味の素の半導体材料「味の素ビルドアップフィルム」世界シェア ほぼ100%日本経済新聞 nikkei.com/article/DGXZQO… x.com/setouchi2025/s…
実は味の素は半導体の材料作ってて高性能パソコン向けの世界シェアはほぼ100%。こういう強みが日本にはあるんだけどね。日本経済新聞 nikkei.com/article/DGXZQO…
半導体の絶縁体でほぼ100%のシェア 日本経済新聞 nikkei.com/article/DGXZQO…
我以為味之素只有賣味精日本経済新聞 nikkei.com/article/DGXZQO…
日本経済新聞 nikkei.com/article/DGXZQO…