2024/03/17 引用元：Reuters Japan 続きを読む

2024/03/17、『Reuters Japan』が報じたこのニュースに10件のコメントが寄せられています（2026/06/05 08:51現在）。
記事公開から2年以上経過していますが最新のコメントは2024年3月21日に寄せられています。また、「SMC」「ヤフー」「日経平均」などの企業・マーケット情報などについて言及しているコメントがあります。だいぶ時間が経ったこのニュースに2年前にコメントが付けられている状況で最近は関心を向けられていないようです。

あなたはこのニュースについてどう思いますか？関連する最近のニュースを知りたい場合は「ＴＳＭＣ」「先端半導体」「後工程」で検索可能です。

一緒につぶやかれている企業・マーケット情報

ヤフー1 日経平均1 SMC19 TOWA1

いま話題の企業・マーケット情報

みんなの反応・コメント 10件

おすすめ順 | 新着順

アーバンdev 2024年3月18日 11:37

日本に先端半導体「後工程」の生産能力、TSMCが検討＝関係者.reuters.com/business/techn… >TSMCは「CoWoS」という独自のパッケージング工程の日本導入を選択肢の1つに入れている。つくばの研究所に併設か、マイクロンのHBM向け念頭に広島近辺か…本当に日本進出したらビックニュース過ぎる。

龍さん? 2024年3月21日 21:27

経済産業省は2030年の半導体関連の国内売上高を、2020年比で3倍となる15兆円以上に引き上げることを目指していることから４月からの日経平均株価上昇ラリーに向けてロイター記事より半導体の高性能化で「後工程」の重要性が高まる jp.reuters.com/business/techn… こちらパッケージング関連銘柄です…

KAZZN@含み損の匠/高配当株トレード?️
株で、大切なもの✨ ?今日の日経平均は、日銀会合・米国FOMCを無事に通過したことと円安により、812円高で過去最高値を更新して売買代金は5.9兆円と活況で、来週27日の配当取りに向けて輸出銘柄や各セクターの主力株が買われて、25日騰落レシオは120.59と過熱ゾーンに入る…

東急三崎口 2024年3月18日 18:30

TSMCが先端パッケージングの工場を日本に作るという、ロイター発のニュース。具体的は内容は皆無だけど、単純な疑問は「日本に作るメリットある？」ということ。もう一つは、パッケージするチップはどこから来るんでしょうね？ということ。色々謎なことがある。 jp.reuters.com/business/techn…