[News] Samsung Foundry Reportedly Expands Its ‘Packaging Coalition’ by Adding Ten New Members This Year | TrendForce Insights
2024/06/10 引用元：TrendForce Insights 続きを読む
2024/06/10、『TrendForce Insights』が報じたこのニュースに1件のコメントが寄せられています（2026/04/20 10:26現在）。
あなたはこのニュースについてどう思いますか？ 関連する最近のニュースを知りたい場合は 「News」 「Samsung Foundry Reportedly Expands Its」 「Packaging Coalition’」 で検索可能です。
あなたはこのニュースについてどう思いますか？ 関連する最近のニュースを知りたい場合は 「News」 「Samsung Foundry Reportedly Expands Its」 「Packaging Coalition’」 で検索可能です。
一緒につぶやかれている企業・マーケット情報
| SMC1 |
みんなの反応・コメント 1件
おすすめ順 | 新着順
🌏 TSMCとの技術格差を縮めるために、Samsungは半導体パッケージング技術に関する提携を強化しています。今年は2.5Dおよび3D MDIアライアンスを30社に拡大すると報じられています。💡 詳細はこちら.ly/3Rgm8GM 🔗