レゾナック、米で半導体企業連合 後工程で日米連携 - 日本経済新聞

2024/07/08 引用元:日本経済新聞 続きを読む
2024/07/08、『日本経済新聞』が報じたこのニュースに2件のコメントが寄せられています(2026/05/04 03:47現在)。
あなたはこのニュースについてどう思いますか? 関連する最近のニュースを知りたい場合は 「レゾナック」 「工程」 「半導体企業連合」 で検索可能です。
あなたはこのニュースについてどう思いますか? 関連する最近のニュースを知りたい場合は 「レゾナック」 「工程」 「半導体企業連合」 で検索可能です。
一緒につぶやかれている企業・マーケット情報
みんなの反応・コメント 2件
おすすめ順 | 新着順
日本経済新聞 nikkei.com/article/DGXZQO… ◾︎後工程の開発・評価に取り組む日米10社の企業連合「US」を設立 ◾︎日系は東京応化工業やTOWAなど6社、米系はKLAなど4社が参画 ◾︎シリコンバレーに拠点 ◾︎25年夏頃に稼働 ◾︎投資額は非公表
日本経済新聞 設立した企業連合「US」には日本からは東京応化工業やTOWAなど6社、米企業は製造装置のKLAなど4社が参画。シリコンバレーに拠点を設けて開発や評価に必要な装置をそろえ2025年夏ごろの稼働を目指す。 nikkei.com/article/DGXZQO…