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レゾナック、米で半導体企業連合 後工程で日米連携 - 日本経済新聞

 2024/07/08  引用元:日本経済新聞  続きを読む
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みんなの反応・コメント   2件

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アーバンdev 2024年7月8日 19:49
日本経済新聞 nikkei.com/article/DGXZQO… ◾︎後工程の開発・評価に取り組む日米10社の企業連合「US」を設立 ◾︎日系は東京応化工業やTOWAなど6社、米系はKLAなど4社が参画 ◾︎シリコンバレーに拠点 ◾︎25年夏頃に稼働 ◾︎投資額は非公表
伊勢乃杜@投資家薬剤師・ZD8 2024年7月9日 16:25
日本経済新聞 設立した企業連合「US」には日本からは東京応化工業やTOWAなど6社、米企業は製造装置のKLAなど4社が参画。シリコンバレーに拠点を設けて開発や評価に必要な装置をそろえ2025年夏ごろの稼働を目指す。 nikkei.com/article/DGXZQO…

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