2024/07/24 引用元：Reuters Japan 続きを読む

2024/07/24、『Reuters Japan』が報じたこのニュースに2件のコメントが寄せられています（2026/05/11 18:27現在）。
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みんなの反応・コメント 2件

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ˡᵉⁿʲⁱᵛᵃᶜ 2024年7月25日 1:39

は、韓国サムスン電子の「ＨＢＭ３」チップをプロセッサーに使用することを承認した。ただ、承認されたのは中国向けに性能を制限した画像処理半導体「Ｈ２０」への使用のみ。 jp.reuters.com/economy/indust…