TDKなど、米インテルの「後工程」自動化研究に参画 - 日本経済新聞
2024/09/03 引用元：日本経済新聞 続きを読む
2024/09/03、『日本経済新聞』が報じたこのニュースに8件のコメントが寄せられています（2026/06/09 22:03現在）。
記事公開から1年以上経過していますが最新のコメントは2024年9月4日に寄せられています。 また、「インテル」「TDK」「アオイ電子」などの企業・マーケット情報などについて言及しているコメントがあります。だいぶ時間が経ったこのニュースに1年前にコメントが付けられている状況で最近は関心を向けられていないようです。
あなたはこのニュースについてどう思いますか？ 関連する最近のニュースを知りたい場合は 「TDK」 「参画」 「米インテル」 で検索可能です。
記事公開から1年以上経過していますが最新のコメントは2024年9月4日に寄せられています。 また、「インテル」「TDK」「アオイ電子」などの企業・マーケット情報などについて言及しているコメントがあります。だいぶ時間が経ったこのニュースに1年前にコメントが付けられている状況で最近は関心を向けられていないようです。
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一緒につぶやかれている企業・マーケット情報
みんなの反応・コメント 8件
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日本経済新聞 nikkei.com/article/DGXZQO…
日本経済新聞 nikkei.com/article/DGXZQO… 後工程では半導体チップを基板に固定して配線し、保護材で封止し検査で正常に動くか確かめる。チップの搬送や組み立て作業の一部は人手に頼るため、労働力が豊富で人件費の安い中国や東南アジアに工場が集中
日本経済新聞 nikkei.com/article/DGXZQO…
IBMもインテルさんも後工程の自動化は標準化やいろいろやったけど上手くいかず。。。 上手く行かない理由は前工程のように標準化された装置が。。。ですかね日本経済新聞 nikkei.com/article/DGXZQO…
日本経済新聞 nikkei.com/article/DGXZQO…
昨日の東洋経済オンラインの記事、匂わせが過ぎたことを反省しているポヨ日本経済新聞 nikkei.com/article/DGXZQO…
参加企業は設立当初の15社から19社に増える 技術開発を進め、2028年の実用化を目指す日本経済新聞 nikkei.com/article/DGXZQO…
半導体を最終製品に組み立てる「後工程」の自動化技術を開発する企業連合に、TDKやアオイ電子など4社が加わると発表した。参加企業は設立当初の15社から19社に増える。日本経済新聞 nikkei.com/article/DGXZQO…