東レ、光半導体の高速実装を可能に データセンター向け - 日本経済新聞
2024/10/23 引用元：日本経済新聞 続きを読む
2024/10/23、『日本経済新聞』が報じたこのニュースに4件のコメントが寄せられています（2026/07/09 00:30現在）。
記事公開から1年以上経過していますが最新のコメントは2024年10月24日に寄せられています。 また、「東レ」「高速」の企業・マーケット情報などについて言及しているコメントがあります。だいぶ時間が経ったこのニュースに1年前にコメントが付けられている状況で最近は関心を向けられていないようです。
あなたはこのニュースについてどう思いますか？ 関連する最近のニュースを知りたい場合は 「東レ」 「データセンター向け」 「高速実装」 で検索可能です。
記事公開から1年以上経過していますが最新のコメントは2024年10月24日に寄せられています。 また、「東レ」「高速」の企業・マーケット情報などについて言及しているコメントがあります。だいぶ時間が経ったこのニュースに1年前にコメントが付けられている状況で最近は関心を向けられていないようです。
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みんなの反応・コメント 4件
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顧客としては半導体受託生産会社を想定し、動作検証などを行い25年までに技術を確立させる 28年ごろの実用化を見込み、30年ごろに100億円規模の売上収益を目指す日本経済新聞 nikkei.com/article/DGXZQO…
日本経済新聞 nikkei.com/article/DGXZQO… 28年ごろの実用化を見込み、30年ごろに100億円規模の売上収益を目指す。今後は光半導体以外の半導体素子への高速実装技術の応用も検討する。
光と電気を相互に変換する光半導体をシリコンの基板上に高速で実装する技術を開発したと発表した。日本経済新聞 nikkei.com/article/DGXZQO…
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