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在りし日のアキ 2025年3月21日 15:23

TOWAが大幅反発 1690 13％近く次世代ＨＢＭ４半導体向けの新たなパッケージング技術確立個別株株探ニュース kabutan.jp/news/marketnew… ８月に販売開始する予定。主に生成ＡＩ用の次世代ＨＢＭ４半導体向けに活用される見込みとしている。