2025/05/22 引用元：NewsPicks 続きを読む

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NewsPicks [ニューズピックス] 2025年5月22日 15:00

newspicks.com/news/14241530/… 半導体の開発は、今は、後工程のパッケージング技術が重要になっています。レゾナックの強みは、その後工程材料に強いことです。重要な材料が15個ほどありますが、そのうち10個を持っていて、高いシェアがあります。

buff.ly/4CJIzr3 おお，レゾナックの高橋秀仁社長，半導体材料自社製品にレジスト材がないのでJSRが欲しいと言ってますね…