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東京大学とAGC、半導体のガラス基板を100万倍速く加工 - 日本経済新聞

 2025/06/14  引用元:日本経済新聞  続きを読む
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2025/06/14、『日本経済新聞』が報じたこのニュースに6件のコメントが寄せられています(2026/09/18 03:05現在)。
記事公開から1年以上経過していますが最新のコメントは2025年6月16日に寄せられています。 また、「AGC」「インテル」「SMC」の企業・マーケット情報などについて言及しているコメントがあります。だいぶ時間が経ったこのニュースに1年前にコメントが付けられている状況で最近は関心を向けられていないようです。

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みんなの反応・コメント   6件

おすすめ順 | 新着順
?錦鯉?@運だけで投資 2025年6月14日 10:45
米インテルが2023年に次世代型の半導体にガラス基板を使うことを打ち出したことで、世界でガラス基板の開発競争が加速🤔日本経済新聞 nikkei.com/article/DGXZQO…
KIMURA YUUKO 2025年6月14日 22:43
日本経済新聞 東京大学とTSMCが半導体開発なんとかって最近ニュース見たけどさ?大丈夫?技術盗まれないの? nikkei.com/article/DGXZQO…
ぞう 2025年6月16日 12:33
これ凄いと思うんやけどなー🐘 日本経済新聞 nikkei.com/article/DGXZQO…
ウサミミ仮面♪好き 2025年6月14日 10:33
日本経済新聞 nikkei.com/article/DGXZQO… 面白い技術だなぁ。
ぬん。 2025年6月15日 16:12
/日本経済新聞 nikkei.com/article/DGXZQO…
ずーぼ@半導体業界ドットコム 2025年6月14日 5:16
日本経済新聞 nikkei.com/article/DGXZQO…

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