日東電工とIBMの半導体パッケージ材料の共同開発 どんな開発をおこなうのか？パッケージ基板の熱膨張や反りの軽減が重要な理由は？
2025/09/19 引用元：lush book life 続きを読む
2025/09/19、『lush book life』が報じたこのニュースに1件のコメントが寄せられています（2026/05/31 21:38現在）。
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日東電工とIBMの半導体パッケージ材料の共同開発に関する記事を書きました。 lushbooklife.com/news… この提携は、半導体パッケージの課題である基板材料の反りや熱膨張などの課題を解決しようとするものです。 開発の内容、熱膨張や反りが起きる要因と対策方法を知ることができます。