JDI、半導体パッケージングで新技術 セラミックを活用 - 日本経済新聞
2025/06/05 引用元：日本経済新聞 続きを読む
2025/06/05、『日本経済新聞』が報じたこのニュースに1件のコメントが寄せられています（2026/04/17 21:15現在）。
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| イビデン1 |
みんなの反応・コメント 1件
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日本経済新聞 nikkei.com/article/DGXZQO… JDIが決算で話してた半導体パッケージこれか… 競合多そうだけど競争力あるんかな…。 イビデンとかが競合になるんか？