荏原の細田修吾社長「半導体工場、屋上から地下室まで装置を供給」 - 日本経済新聞
2026/05/08 引用元：日本経済新聞 続きを読む
2026/05/08、『日本経済新聞』が報じたこのニュースに3件のコメントが寄せられています（2026/05/09 21:02現在）。
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みんなの反応・コメント 3件
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日本経済新聞 nikkei.com/article/DGXZQO…
荏原のCMP、金属部分の研磨に競合優位性 HBMのように多段積層がトレンドなので、その分研磨工程も増えるんかな？ 日本経済新聞 nikkei.com/article/DGXZQO…
日本経済新聞 > 当社のCMP装置は金属部分の研磨が得意だ。先端半導体はシリコン基板上の回路が細く密集している。表面積に対する金属部分の比率が上がっているため、当社の技術を生かしやすい。 nikkei.com/article/DGXZQO…