電動車の航続距離向上に貢献 SiCパワー半導体の小型化・低損失化を実現する立体配線構造を開発 | 富士電機
2026/05/26 引用元：富士電機 続きを読む
2026/05/26、『富士電機』が報じたこのニュースに3件のコメントが寄せられています（2026/05/28 19:06現在）。
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富士電機、SiCパワー半導体の小型化・低損失化を実現する立体配線構造を開発 > 従来のワイヤやクリップを使った絶縁基板上のチップと回路配線の一部の接続を、プリント配線基板で代替。プリント配線基板に圧入された導電ピンで立体的に接続する構造を開発。 fujielectric.co.jp/about/news/det… pic.x.com/f4jwVFVnDY
富士電機 前職でやってたことに近い内容だけどこれはたしかになかなか革新的かも… fujielectric.co.jp/about/news/det…
富士電機 fujielectric.co.jp/about/news/det…