電動車の航続距離向上に貢献 SiCパワー半導体の小型化・低損失化を実現する立体配線構造を開発 | 富士電機
2026/05/26 引用元：富士電機 続きを読む
2026/05/26、『富士電機』が報じたこのニュースに3件のコメントが寄せられています（2026/07/13 21:46現在）。
記事公開から1カ月以上経過していますが最新のコメントは2026年5月28日に寄せられています。 また、「富士電機」の企業・マーケット情報などについて言及しているコメントがあります。一定の時間が経ったこのニュースに1カ月前にコメントが付けられている状況です。
あなたはこのニュースについてどう思いますか？ 関連する最近のニュースを知りたい場合は 「SiCパワー半導体」 「立体配線構造」 「航続距離向上」 で検索可能です。
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一緒につぶやかれている企業・マーケット情報
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みんなの反応・コメント 3件
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富士電機、SiCパワー半導体の小型化・低損失化を実現する立体配線構造を開発 > 従来のワイヤやクリップを使った絶縁基板上のチップと回路配線の一部の接続を、プリント配線基板で代替。プリント配線基板に圧入された導電ピンで立体的に接続する構造を開発。 fujielectric.co.jp/about/news/det… pic.x.com/f4jwVFVnDY
富士電機 前職でやってたことに近い内容だけどこれはたしかになかなか革新的かも… fujielectric.co.jp/about/news/det…
富士電機 fujielectric.co.jp/about/news/det…