立体配線でSiCの体積／損失を半減 富士電機の新パッケージ技術
2026/05/28 引用元：EE Times Japan 続きを読む
2026/05/28、『EE Times Japan』が報じたこのニュースに3件のコメントが寄せられています（2026/05/31 09:09現在）。
最新のコメントは2026年5月30日に寄せられています。 また、「富士電機」の企業・マーケット情報などについて言及しているコメントがあります。
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みんなの反応・コメント 3件
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eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/26… 従来構造と比べ、導電ピンを使う配線構造はチップ接合部の面積が小さいため、熱変形の影響も小さくなり、配線接合部の寿命は5倍に向上 しゅごい。。。コスト上がりそうだが元取れるのかな？
年度中の適用目指す.itmedia.co.jp/ee/articles/26…
eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/26…