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京セラ、部品事業に6500億円投資 AI半導体向け売上高3倍へ - 日本経済新聞

 2026/06/29  引用元:日本経済新聞  続きを読む
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2026/06/29、『日本経済新聞』が報じたこのニュースに4件のコメントが寄せられています(2026/07/03 07:43現在)。
最新のコメントは2026年7月1日に寄せられています。 また、「京セラ」「光通信」の企業・マーケット情報などについて言及しているコメントがあります。

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みんなの反応・コメント   4件

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? 6月29日 6:55
日本経済新聞 > 31年3月期までの6年間、部品事業に毎年1000億円規模を設備投資する。半導体製造装置に使うセラミック部品や、データセンターの伝送を担う光通信用セラミックパッケージの生産能力を増強する。 nikkei.com/article/DGXZQO…
ぱす@テック株 7月1日 11:46
京セラ 6/29 5時に出て、6/29 +2.87%、6/30 +1.48% そんなに材料視されていないのかなと思ったら、今日の前場で+7%台かあ。難しい日本経済新聞 nikkei.com/article/DGXZQO…
るきの 6月29日 5:37
日本経済新聞 nikkei.com/article/DGXZQO… pic.x.com/crIV2ls4WS
ふぁる 6月29日 7:36
日本経済新聞 nikkei.com/article/DGXZQO…

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