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旭化成、台湾に半導体基板向け材料の新工場 現地での加工能力4割増 - 日本経済新聞

 2026/07/02  引用元:日本経済新聞  続きを読む
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2026/07/02、『日本経済新聞』が報じたこのニュースに3件のコメントが寄せられています(2026/07/09 13:05現在)。
記事公開から1週間以上経過していますが最新のコメントは2026年7月4日に寄せられています。 また、「旭化成」の企業・マーケット情報などについて言及しているコメントがあります。記事は1週間以上前に公開され5日前にコメントが付けられている状況で比較的最近も関心を集めているようです。

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みんなの反応・コメント   3件

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愛鷹 7月4日 12:40
よしよし\日本経済新聞 nikkei.com/article/DGXZQO…
さかたん 7月3日 0:04
日本経済新聞 nikkei.com/article/DGXZQO…
? 7月2日 19:16
日本経済新聞 > 基板の回路形成工程で使われる感光性フィルム「サンフォート」の裁断工程を増強 > 投資額は約20億円で、7月に稼働を開始予定。今後の需要の伸び次第で加工能力を従来比2倍まで拡張余地 nikkei.com/article/DGXZQO…

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