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 2026/09/15  引用元:X (formerly Twitter)  続きを読む
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かんてん 9月17日 12:15
レゾナックが、 直径300mmの SiC単結晶基板の 開発に成功した。 SiCは パワー半導体で シリコンより電力変換時の 損失や発熱が少ない材料として 注目されてる。 以前見たインフィニオンや 三菱ケミカルグループが GaN基板に力を入れてたのと x.com/semi_journal_j…

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