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半導体で原子1個分の薄さを実現、東京大学が新材料 TSMCと連携へ - 日本経済新聞

 2026/10/02  引用元:日本経済新聞  続きを読む
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みんなの反応・コメント   2件

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Toshio ARAI 10月2日 14:25
日本経済新聞 nikkei.com/article/DGXZQO… これは、複数の台湾の大学・機関との合同研究。この東大の先生も台湾出身かなあ? 「日本」の存在感無。
おいちゃん@いちおう株垢 10月2日 6:45
日本経済新聞 nikkei.com/article/DGXZQO…
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