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TSMCがパネルレベルパッケージ参入検討、「CoWoS」は後工程専業と連携
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2024年8月14日 1:45
ねぎっつ
AI向け半導体のチップやパッケージの巨大化に対応 液晶パネル工場の買収など、ガラス基板の扱いにたけた液晶業界との距離を縮める可能性もありそうだ 日経XTech xtech.nikkei.com/atcl/nxt/colum…