HuaweiがHBMチップ開発で中国のファウンドリ武漢新信半導体製造と提携、制裁を回避する体制確立へ
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2024年7月7日 7:34 宮城~森林が川ダム空気を浄化
HuaweiがHBMチップ開発,中国のファウンドリ武漢新信半導体製造と提携,制裁を回避する体制確立へ 中国企業Huaweiはアメリカから厳しく規制されており2023年8月に7nmプロセスのチップを搭載した5Gスマートフォン「Mate 60 Pro」を発表,アメリカ政府からの監視はさらに強く… gigazine.net/news/20240702…