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📘【半導体関連銘柄】週間まとめ 半導体関連は、AIデータセンター需要への再評価を背景に大幅反発📈 メモリ、パッケージ基板、検査装置、製造装置、シリコンウエハーまで、半導体サプライチェーン全体に買いが広がった1週間でした。 【週間の騰落率】 🟢 キオクシアHD：+33.7% 🟢 イビデン：+28.6% pic.x.com/obGnEffmdk x.com/t_ryoma1985/st…
Shinya's Studioの当初から使い続けているPCB(基板) CADのEAGLEだけど、ちょうど10年前にAutodeskに買収されてついに今月で消滅してしまった、、 このままオフラインで使い続けられるのか、他のソフトに移行した方がいいのか、、
前職でZ80の制御基板で動いてるラインあったけどアレ更新されたんだろうか。採算が採れないので更新のための設備費は出せないけど、トラブって機会損失出したらなぜ計画的な更新ができてないのか激詰めされる、拷問みたいな現場だった。
#TSMC、#ガラス基板技術 が検証段階に突入 – #台湾 #パネル 大手3社がストップ高 finance.biggo.jp/news/185a2783-…
JX金属（5016）週明け予想🧵 6/19終値 4,747円（+377円 +8.63%） 出来高爆増！
AIデータセンター向けInP基板を2030年までに10倍増産報道で急騰中。 強気ポイント •2026年3月期 過去最高益更新（営業利益+55%） AI半導体材料が好調、銅価格・円安も追い風
TSMC、ガラス基板技術が検証段階に突入 – パネル大手3社がストップ高 — BigGo ファイナンス share.google/UlquyZAQD6kpSo…
助かるかも。 # プリント基板（PCB,Printed Circuit Board）に資金がキテるらしく関連銘柄で買われてて昨日S安の 6327 北川精機 さっき買ってみたら俺の買った後に二連チャン目のS安食らった。タヒんだ。 x.com/i/trending/206…
JX金属は先日のインジウムリン基板生産能力増強ニュースをキッカケに、完全に景色が変わった感がある。本決算後に暴落したが、成長ストーリーを信じて握り続けて正解だった。以前の強いJX金属が戻ってきた。 pic.x.com/aSVmZRp7JN
5016 ＪＸ金属 反発上昇続く 6/19 +377 +8.63% （15：30） ーーーーー 6/16 データセンター向け需要拡大でインジウムリン基板の生産能力増強へ １６日、光通信分野向け結晶材料のインジウムリン基板の生産能力強化に向け、今後４カ年で最大１２００億円の設備投資を実施すると発表した。
プリント基板（PCB,Printed Circuit Board）に資金がキテるらしく関連銘柄で買われてて昨日S安の 6327 北川精機 さっき買ってみたら俺の買った後に二連チャン目のS安食らった。タヒんだ。
※株価急騰要因 宮越ホールディングス(6620) 半導体・ロボティクス新規事業構想の正式発表によるもの 事業内容:ゲーム機器・遊技機用基板の製造を主力とし、エレクトロニクス事業を展開する持株会社 キーワード:半導体、ロボティクス、新規事業、事業転換期待 pic.x.com/MpLIveCNiH
@nikkeiアマダが“半導体株”として覚醒🔥 年初来＋70％、海外勢が一気に再評価。工作機械の安定収益＋半導体基板加工の成長性は強い。ただ次の上昇には、期待ではなく決算の裏付けが必要だね
6643 フリージア・マクロス 本日ソレキアが連結子会社との簡易吸収合併を発表！ 筆頭株主のフリージアにとって超好材料。 グループ再編でキッティング事業最適化 → シナジー爆発期待！ しかもフリージアは連結子会社でプリント基板（PCB）製造・販売もガチで展開中。
MARUWA買い増ししました。 光トランシーバー向けAINセラミック基板増産に期待します。 レーザー強度の高まる次世代光トランシーバーは、発熱が問題になる。 MARUWAが得意とするAINセラミック基板は、放熱性に優れるため、よく使われるとのこと。 (決算資料抜粋) pic.x.com/aIRKIs81kJ
こういうのを狙うといい 「2025年に半導体基板加工機で高いシェアを持つ企業を買収したのをきっかけに、「半導体関連銘柄」としての存在感が一気に強まり、海外投資家からの注目を集めている」 nikkei.com/article/DGXZQO…
（２５年に買収した）ビアメカニクスは1968年に日立製作所の工作機部門が分離・独立して設立された。データセンターやGPU向けの、高密度かつ多層化した最先端半導体基板「FC-BGA」パッケージング用穴開け機械で「75%以上の圧倒的なシェアの高さを誇るとみられる」（シティグループ証券の井上昂洋氏）
【気になった案件】 竹田iPホールディングスが「大英エレクトロニクス」を子会社化へ 印刷事業を祖業とし、現在は半導体関連マスク事業なども展開する竹田iPホールディングス（竹田iPHD）が、電子基板の設計・製造等を手がける大英エレクトロニクスの株式を取得し、子会社化することを発表しました。
【ゴールデンクロス！】５日線が追いつくまで待ってる説！JX金属応援チャンネル！【株ラジオ】 #株 #デイトレード #長期投資 #株ラジオ #スイングトレード #日経平均 #TOPIX #半導体 #AI #JX金属 #非鉄金属 #ENEOS #インジウムリン基板 youtu.be/D2BRaugfAjA pic.x.com/KF3gHUNqdJ
【6/18のストックボイスに出演！】 「東京マーケットワイド」の本日のデリバティブに出演。米国株の物色拡大とその背景、FOMCやウォーシュ議長の評価、米金利見通し、中間選挙の行方、チップ実装基板、米国株予測について解説しました ↓是非、ご覧ください。 youtu.be/Un4yqWnzux4 #ストックボイス
@mameyama_kun竹田iPのS高、完全子会社化で半導体マスクと基板設計のシナジーを市場が評価した形ですね。
竹田iP（7875）がS高。 ・半導体関連マスク製造などを手がける。 ・プリント配線板の基板設計などを手がける大英エレクトロニクスの全株式を取得し、完全子会社化すると発表。 ・両社は技術領域と顧客領域の両面で重なりが大きく、高い親和性をもってシナジー効果を発揮できるとの見方。 pic.x.com/F9FmD729Xs
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TSMCのガラス基板本格始動でパネルメーカーが急騰しているが、本質は「素材」だ。樹脂基板の限界を打破する鍵を握るのは #AGC（5201）。熱膨張制御と精密加工技術で、次世代半導体のパッケージング革命を支えるのは同社のような素材の覇者だ。目先の乱高下に惑わされるな。これは中長期の本命銘柄だ。
注目④〜⑥ JNグループ：低位株の需給色が強い急騰 石井表記：AI関連パッケージ基板需要の再評価継続 河西工業：黒字転換後の業績回復期待 同じ出来高増でも、背景はかなり異なります。
注目①〜③ ニッカトー：半導体製造装置関連と好業績再評価 竹田iP：基板設計・検査会社の子会社化 サクシード：教育AI・児童福祉への拡張と急落後の反発 材料と需給を分けて見る必要があります。
味の素なんで売られた後急騰したんだろ、と思ったらTSMCがガラス基板検証開始→中国勢の株価急騰→中国勢「初期段階だからそんな期待しないで…」→味の素急騰という流れっぽい 2030年頃までは安泰か…?
☀️ 今日の日本株天気予報 日経平均 +1151円（+1.65%）、初の7万1000円台。 半導体・電子部品が指数をけん引。 ☀️ 快晴（最強） ・村田製作所（+13%）決算サプライズ ・東エレク（+5%）高値更新買い ⛅ 晴れ（強い） ・ソフトバンクG（+4%）AI関連株に連れ高 ・イビデン（+7%）半導体基板好調 🌧️
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今日の日本株指数は全てプラスで終わりました👏 日経平均は今日も新高値更新しました🎉🎊 個別株では味の素 （2802）が8%の上昇⤴️ 生成AI向け先端半導体パッケージ基板の層間絶縁材料「ABF（味の素ビルドアップフィルム）」の世界シェアが9割超えとなっていてAI素材株として今日も買われていました。 pic.x.com/wbn8HsFivB x.com/koromo77777/st…
今日JX10株買っちゃった AI 素材セクターとして世界シェア高く •インジウムリン（InP）基板 •光通信材料 に今後4年で最大1200億円投資すると発表 業績的には上向く可能性しか感じない。
🚀BUY (株)図研(6947) @ ¥4485.0 テクニカル分析(KVO_CCI)の結果は買い 株式会社図研は、プリント基板設計用システムで国内トップシェアを持ち、経常利益が前年同期比20.2%増と好調。自動車業界向け設計ソリューションや新市場開拓が業績を牽引し、デジタル化進展で今後も成長が期待されま ...
竹田iPが急反発､プリント配線板企業の子会社化を材料視 shikiho.toyokeizai.net/news/0/948570 17日にムトー精工（7927）の子会社で､プリント配線板の基板設計とプリント配線板等の検査サービスを手がける大英エレクトロニクス（東京都八王子市）の全株式を取得し､子会社化すると発表し､好感された。
竹田ｉＰが一時Ｓ高、プリント配線板基板設計を行う大英エレクトロニクスを子会社化へ | 株探ニュース kabutan.jp/stock/news?cod…
6327 北川精機 強烈な反発上昇続く 6/18 S高 +1,000 +19.42% （9：13～） ーーーーー 5/08 7-3月期(3Q累計)経常が79％増益で着地・1-3月期も48倍増益 概要 プリント基板真空プレス、合板プレス機、FA機械主力。ソーラー設備、炭素繊維プレスも。 業種 機械
挿入損失0.5 dB未満！ 15 G～20 GHzパワー分配器/合成器 WLKN-000(ビシェイ・インターテクノロジー) トランジスタ技術7月号より 特集は…激安時代の4層2層 基板設計テクニック 別冊「乾電池で動かす！小型電源回路入門」付き pic.x.com/vvGhpE1dOy
竹田ｉＰホールディングス<7875>が急反発し一時ストップ高の879円に買われている。１７日、ムトー精工<7927>子会社で、プリント配線板の基板設計及び検査サービスなどを行う大英エレクトロニクスの全株式を7月13日付で取得し子会社化すると発表しており業績への貢献を期待した買いが入っている。
【岐阜のイビデン、ついに覚醒🔥】 米インテル株が上昇 ↓ 主要顧客の業績期待 ↓ 4062 イビデンに連想買い ↓ 連日の上場来高値更新📈 でも単なるインテル関連株ではない。 AI半導体が大型化するほど、高性能なパッケージ基板が必要になる。
注目銘柄ダイジェスト（前場）:村田製、トライアイズ 、TalentXなど | 市況 - 株探ニュース kabutan.jp/news/marketnew… <7875> 竹田iP 876 +147 大幅反発。プリント配線板の基板設計及びプリント配線板等の検査サービスを主たる事業とする大英エレクトロニクスを完全子会社化すると発表している。
イビデン株が米インテルの上昇を受けた連想買いで連日上場来高値を更新。半導体パッケージ基板の世界的巨頭として、世界の先端コンピューティング需要と完全に連動しています。地政学リスクの後退も追い風となり、コアサプライチェーンへの資金回流が鮮明です。 x.com/nikkei/status/…
竹田iP（7875） 驚異の利益率50%超え企業を買収！ 印刷会社から半導体関連テックへ変貌を遂げています🐸 【大英エレクの買収】 ムトー精工傘下の「大英エレクトロニクス」を完全子会社化（取得額23億円）。 ここがただのプリント基板会社じゃない。 大英エレクの直近業績が「売上8.3億円 / pic.x.com/RZcy08OqJ0
プリント基板銘柄 10時35分〜40分ぐらい 前日比 イビデン＋8% メイコー＋0.2% 日本CMK＋2% 住友電工➖️2% ピーバン＋0.5% 太陽HD＋0.6% 住友ベークラ＋6.5% 三菱ガス＋4% 石井表記＋13% タツモ＋9.6% 京写＋3.5% 北川精機ストップ高 竹田IPストップ高 日経が＋1280の恩恵はあるでしょうが凄いね〜 pic.x.com/o12rNqQRPm
村田製作所はSMBC日興証券が投資評価を引き上げたことで買われた。 インテルに半導体パッケージ基板を納入しているイビデンが物色された。 半導体パッケージ関連のブイ・テクノロジー(7717)がストップ高。 住友電工や日東紡は安い。 太陽誘電が売られた。
による製品構成改善の恩恵は限定的だろうと予想した。 インテルが新しい半導体製造プロセス「Intel 18A-P」を発表したことで買われたため、インテルに半導体パッケージ基板を納入しているイビデンが物色された。 半導体パッケージ関連のブイ・テクノロジー(7717)がストップ高。
この方も凄いよね〜 プリント基板関連銘柄で 昨日✉️頂いたんですが これを見つけて来るのは センスの塊の方ですね🤔 本日 ストップ高つけております。 昨日スペース聴いたか方 買えた方いるんじゃないですかね〜 pic.x.com/iiYbKnSM4c
@muratamika20216327 北川精機 6,150円 2連S高 業績増額修正期待 ※プリント基板（PCB）の真空プレス機を主力製品として手掛け、特にＡＩサーバー向け銅張積層板（CCL）成形用真空大型プレス機への引き合いが高水準で収益を押し上げ。 pic.x.com/BCEm9Dv1Rg
6327 北川精機 6,150円 2連S高 業績増額修正期待 ※プリント基板（PCB）の真空プレス機を主力製品として手掛け、特にＡＩサーバー向け銅張積層板（CCL）成形用真空大型プレス機への引き合いが高水準で収益を押し上げ。
竹田ip 26年6月17日、大英エレクトロニクス子会社化 プリント基板回路設計・基板電気検査・3D-MID設計サービス 26年3月期売上高8.3億（24年3月期3.3億）、営業利益4.5億（24年3月期0.63億） 「取得価額23億！」
竹田ｉＰホールディングス <7875> Ｓ高、プリント配線板基板設計を行う大英エレクトロニクスを子会社化へ （9：50）
※株価急騰要因 北川精機株式会社(6327) 半導体・電子部品向けプレス装置の好調な受注拡大観測によるもの 事業内容:半導体パッケージ基板やプリント基板の製造に使用される真空熱プレス装置・積層プレス装置を主力とする産業機械メーカー pic.x.com/ak5jyQ1wWv