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OKIサーキットテクノロジー、次世代AI半導体の検査装置向け180層・板厚15mmPCBの設計・生産技術開発に成功 - 日本経済新聞
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4月27日 19:41
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OKIサーキットテクノロジー、次世代AI半導体の検査装置向け180層・板厚15mmPCBの設計・生産技術開発に成功日本経済新聞 nikkei.com/article/DGXZRS…