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解像度1.0マイクロメートル（L/S）のデジタル露光装置を開発 | ニュース | Nikon 企業情報
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2024年10月22日 22:20
calmdown
ニコンは、半導体の後工程向けの露光装置を26年度中に発売する。複数のチップの接続に用いる部材「インターポーザー」に配線を形成する工程で露光装置の需要が高まっている。 jp.nikon.com/company/news/2… ニコン、半導体の後工程向け露光装置 26年度に発売日本経済新聞 nikkei.com/article/DGXZQO… pic.x.com/iwrcKTqvPy