久しぶりに日本株の分析 レゾナック（4004）決算 CoWoS/HBM関連の隠れ本命。 ✔ 売上は減収（-4.1%） ✔ でもコア営利は +126% ✔ 半導体・電子材料が利益をけん引 ✔ AI後工程材料がかなり強い AI向け高利益材料へシフト。 CMPスラリー、封止材、銅張積層板など #半導体 #AI #レゾナック pic.x.com/MYynsssDnK

新NISAで米国株を持ってる方に質問です。 NVIDIAとTSMCへの一極集中が今後さらに進む可能性、どう織り込んでますか？ CoWoSの枠取りでGoogleが負けて100万個減産。AI支出が2社に流れる構図が、もう一段強まりそうで。 #新NISA #半導体

@Iwakix92gr金利急騰でもAI半導体にカネが流れる読みは俺も同じ。 実際TSMCのCoWoS供給データ見ると2026後半でも逼迫続きで、 財政毀損より国家安全保障優先で予算が回る構造は結構固いと思う。 MUとNVDAの比率どうしてる？

@jukan05これ単純な技術選定ではなく、TSMC CoWoS-L 独占構造の最初の構造的揺さぶりかも。NVIDIA × Intel 提携の延長線で、$INTC ファウンドリ受託パイプラインの本気度測る試金石になりそう。Rubin Ultra 4チップ版で EMIB-T が本当に量産まで乗るかが分水嶺。

$TSM の先端製造とCoWoS先端パッケージ能力が完全満杯に。 需要超過により、 一部顧客がIntelやSamsungへ流れいるとの報道。 AppleなどがIntelと協議してるとの報道後、 TSMC株は1日で55台湾ドル下落し、 時価総額は累計1兆台湾ドル超消失。 需要が強すぎて供給不足という、

AMDの決算が「サーバー成長の加速」として読まれるとき、数字として注目されるのはデータセンター売上高の前年比だ。 だが、より重い数字がある。 TSMCのCoWoS割当の中でInstinct MI300Xが占める比率——これが、NVIDIAのH100/B200との価格決定力の非対称性を決める。

「先端パッケージング/CoWoS/HBM実装」と「光通信/光トランシーバ/レーザー/InP」だと思います。前者は $ASX や$AMKR 後者は $LITE や　$AAOI などいわゆるフォトニクスですね。私が集中的に投資しているのもこの分野になります。この半年で急騰している銘柄が多いですがまだ初動です

JCU 4975 台湾OSATセクターのSPILによる108億元の工場買収がされた。これは $TSM 単体では捌ききれないCoWoS需要を、OSATへ高度な技術を分担する構造へシフトする流れ。 JCUからみて以下となる ①インクの消費量の爆発的増加 ​② TIPHARESの主戦場への浸透 ​③ ドライ処理（プラズマ装置）の導入機会 pic.x.com/huFe5o3gJ2 x.com/yukkeyo/status…

■ 今後の重要シグナル ① 供給不足終了 ・DRAM価格反落 ・NAND在庫増 ・TSMC稼働鈍化 ・CoWoS供給改善 などは要注意。 ② EPS加速停止 ・ガイダンス未達 ・粗利鈍化 ・ASP低下 は危険シグナル。 ③ チャート崩壊 ・25日線割れ ・戻り弱い ・出来高伴う下落 ・決算後リバ弱い 👉警戒

■ 今強い銘柄群の特徴 市場は「未来の夢」より、今すぐEPSが伸びるAIインフラを評価している。 ・MU（メモリ価格上昇） ・SNDK（NAND/eSSD需給逼迫） ・STX（AIデータ保存需要） ・NVDA（AI CAPEX本流） ・TSMC関連（先端プロセス＋CoWoS） 特に重要なのは、 「需要増」より「供給不足」。

GW明け日経先物 +1280円→6万0700円。 寄付で半導体株連れ高ほぼ確実、温度差に注意。 直近4社 ・TEL: +6.89% 最高値（4/30決算） ・アドテスト: -11.70% 3営業日続落 ※単一ソース未検証 ・レーザーテック: 利食い展開 ・ディスコ: CoWoS恩恵堅調 セクター追い風 vs 個別決算 = 選別相場入り。

TSMC米ADR 5/6 +5.29%（$415.79）。 半導体セクター全体上昇（市場+1.18%大幅アウトパフォーム）。 直近3トリガー ・Samsung HBM4 Vera Rubin認証pass、量産開始 ・SK Hynix「2026年HBM全量売り切れ」 ・Rubin chip ramp = TSMC CoWoS需要直撃 日本時間寄付で半導体株波及の試金石。 確信度★★★★

レーザーテックQ3は QoQで弱いが、前Q反動と読めばスムーズ。EUVマスク検査・ACTIS A200HiT受注がCY2026以降に効いてくる前提なら、HBM/CoWoS逼迫と並んで「もう一段上のボトルネック」が後ろにいる構造です。私は決算反応より受注タイミングの方が重い局面と見ています。 $TSM $NVDA #半導体 #EUV x.com/semicon_eng1/s…

TSMCがArm株2.31億ドルを手放した——注目されるのは売却額だ。 だが、重い数字はそこにない。 TSMCとArmが持ち合いを解消するとき、CoWoSやN2プロセスの設計最適化における「非公式の優先協議」が、どの企業に移るかが問われている。出資は関係の証明書だ。

タツモはTSMCのCoWoSプロセスに不可欠な装置を供給しつつ、決算説明会では更なる連携強化に言及している(名前は出していないけど) CoPoSへの移行でも同社の製品が採用される可能性が高く、パワー半導体の失速を加味したとしても今のPER、時価総額は、中長期の成長ポテンシャルに対して割安にみえる🤔

✅半導体関連は決算ラッシュに注目ですね🧐 ASML⇒TSMCという 注目の半導体の2大イベント（短期材料）が 通過した直後の半導体は「材料出尽くし」的に 落ち着くのは自然な流れ そのうえで長期目線で整理していく ・TSMCのHPC比率は上昇 ・CoWoS/HBMの逼迫継続 pic.x.com/iX0UFtnRTo

TSMC決算 ▶︎26Q1純利益58％増で最高益更新 ▶︎通期の売上高成長率指引を30%以上に引き上げ ▶︎設備投資予算を500億〜560億ドルのレンジ上限付近まで拡大 ▶︎主に3ナノ（N3）プロセスの増強と先進パッケージング技術「CoWoS」の生産ライン構築に充てる moomoo.com/ja/community/f…

TSMC決算を受けた川上企業への影響 【2nm本格拡張】 2026年が第一波と明言 → CVD/ALD前駆体材料の需要爆増 → トリケミカル研究所（4369）🔥 【CoWoS継続拡大】 パイロットライン構築中・需要対応継続 → パッケージ基板薬品の消費増加 → メック（4971）✅ 【熊本JASM拡張】

🚀 #TSMC 決算速報（2026/4/16） ・売上/1兆1341億台湾ドル ・純利益/5724億8000万台湾ドル（予想超え） ・EPS/22.08台湾ドル ◆売上構成比 ・HPC：61%（前期55%） ・スマホ：26% ・IoT：6% 👉 AI半導体（HPC）が主役に構造が完全に変わった 👉 後工程（HBM/CoWoS）の需要はさらに強い流れ

本日14時半 TSMC決算発表。 見るのはEPSじゃない。 ・2nm量産の進捗 ・CoWoSの需要コメント ・AI向け受注トーン ・日本熊本工場への言及 数字より言葉を読む。 TSMCが動くと川上が動く。 【前工程・ロジック】 NVIDIA・AMD（AI需要） → TSMC 2nm量産拡大 → CVD/ALD前駆体材料の消費増加 → pic.x.com/aS2usKutPN

CoWoSとHBMで、TSMC決算の際に話題になりそうなのはCoWoSかなと 違ったらごめんね

明後日TSMCの決算なんだけど、Q1売上+35%は既に出ってるから、注目はガイダンスだよね。特にCoWoSの増産計画とAI向けの先行き。うちの$TSM 500株にとっては今季一番のイベント。ASMLも明日だから、半導体セクター全体の方向性が2日で決まる。緊張する

4月16日 TSMC決算。 見るのはEPSじゃない。 ・2nm量産の進捗 ・CoWoSの需要コメント ・AI向け受注トーン 数字より言葉を読む。 決算発表後に報告します。 #TSMC #半導体 #投資

【TOWA（6369）個人予想：半導体封止装置】 「隠れた AI 銘柄、4 月決算で爆伸び可能性」 HBM・CoWoS 封止装置の需要が爆発的 株価は低位、低估值で上昇余地大 個人予想：決算発表前に買い、+15～20% の上昇確率高い #TOWA #半導体 #日株 #隠れ銘柄