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GPU・HBMのサイト内検索結果

7月16日 14:57 板谷弘之@決算・個別株点検(米国株)
$ASML の決算(エー・エス・エム・エル)2026Q2|GPU・HBMだけじゃない DRAM全体が動き始めたAI時代|いたやん(板谷 弘之) note.com/itaya_hiroyuki…
7月12日 8:53 カブシキ太郎
📊 GPU・HBMの次に不足するものは? AI相場の「次のボトルネック」5選と、上昇期待の銘柄ランキング。電力・冷却・光通信…主役はGPUからデータセンター全体へ広がります。 1位・2位は無料公開中。続きはnoteで👇 note.com/mpa007/n/n7d6f… #米国株投資 #AI半導体 #資産運用
7月10日 15:20 さとう けんた
来た来たー‼️ 1000株でいい。 準備金:90,000円 現値:88円 → 予測最高値:6,059円。 AIデータセンター需要の爆発的増加により、メモリと高性能チップの不足が続き、GPU・HBM・先進ロジック半導体の需要が急増しています。 素材関連株や関連低価格株にも隠れた投資機会が存在する pic.x.com/0broniFoB8
7月6日 6:34 Jeith
DC建設が計画通り進み、OpenAIやハイパースケーラーが資金調達を継続し、GPU・HBM需要が維持されれば、半導体サイクルは長期化する可能性がある。逆に、需要はあるものの、電力・建設・資金調達・設備投資の制約によってAIインフラ拡大が遅れれば、半導体企業の成長のタイミングが後ろ倒しになる。
7月5日 9:30 Take
住友化学 × サムスン電機「ガラスコア基板」合弁の意味。 今回の内容は単なる提携ではなく、次世代パッケージ基板の量産競争に本格参入という位置づけ。 ● 事業の本質 「ガラスコア基板」はAI半導体(GPU・HBM周辺)向け 高密度・低反り・高放熱 次世代パッケージング(CoWoS後継領域)
6月24日 21:37 ぽんた
アドバンテストざらっと分析🐻 結論:超優良 今は高い 暴落待ち?銘柄 半導体の検査装置メーカー。 AI半導体・GPU・HBM周辺など、高性能チップのテスト需要で追い風が強い会社 強み! 半導体テスターで世界トップ級 AI向け高性能半導体の需要拡大が直撃 利益率・ROEがめちゃくちゃ高い
6月20日 16:30 川口佑|アクティビスト投資家・経営戦略アドバイザー
AI相場の資金の主戦場が変わっています。 GPU・HBM(第1波)→MLCC・電線(第2波)→EUV・フォトマスク・検査装置(今ここ) きっかけはASML幹部の「需要が非常に力強く生産能力を拡大」という発言。レーザーテックが+13%急騰しました。 pic.x.com/A0r431OtRT
6月20日 16:11 川口佑|アクティビスト投資家・経営戦略アドバイザー
今、AI相場の資金の主戦場が変わってきています。 すなわち、資金の主戦場が、GPU・HBMからEUV・フォトマスク・検査装置へシフトしています。 きっかけはASML幹部の「需要が非常に力強く、生産能力を拡大」という発言。これを受けてレーザーテックが+13%急騰しました。 pic.x.com/hCJs5bY5HY x.com/yk_dimensional…
6月17日 17:55 ドラえもんの秘密手帳
来るぞ、大急騰 一度だけ言っておく 301株でいい 準備金:62,100円 現値:217円 → 予測最高値:4,561円 次の「キオクシア」となる可能性を秘めています 生成AI普及で、データセンター向けGPU・HBM・先端半導体の需要急増 素材株や低価格株に投資機会 今年はマジで「億り人量産年」になるかも pic.x.com/wsVhpSc0wc
6月5日 18:41 カニ社長日本株の売買
「半導体の神」が再び降臨!今度はこの銘柄だ。 1000株あれば十分。準備金10万円。 現在105円 → 予想最高値4,059円。 生成AI普及により、データセンター向けGPU・HBM・先端ロジック半導体の需要が急増中。 素材関連の割安株に投資チャンスあり! 次の「Kioxia」になる可能性大!
5月30日 6:13 株や
【急騰解説】SUMCO株が一時+21%、18年半ぶり高値🔥 野村証券が目標株価を2270円→4100円に大幅引き上げ。生成AIの普及でGPU・HBM・CPUすべての製造に必要な「シリコンウェハー」の需給逼迫が近づいている。足元は赤字でも、2027年の大幅改善を市場が先取りした形。 note.com/kabuya66/n/n7d…
5月22日 16:40 Masa 半導体プロセス視点×半導体株
イビデン、UBSが目標株価を15,800円→20,500円へ引き上げ📈 今回のポイントは単なる目標株価の上方修正ではなく、 AIサーバー需要のボトルネックがGPU・HBMだけでなく、 先端パッケージ基板にも広がっている点 短期的には急騰後の過熱感に注意が必要ですが、 中長期では重要銘柄の一つと見ています