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なぜIntelは今、GaNチップに賭けるのか。TSMCが撤退した市場で起きていること | XenoSpectrum
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4月11日 9:02
memomemomemo
IntelがGaNとシリコン制御回路を同一ダイに統合した“厚さ19μm”チップを発表、別チップ接続による遅延・損失を構造的に解消し電力効率を引き上げる。TSMC撤退で空いたパワーGaN市場に対し、AIデータセンターやEV電源設計の主導権争いが加速 xenospectrum.com/intel…