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AI 반도체 훈풍, HBM·D램 넘어 낸드까지…
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8月23日 14:11
次郎寿司
【半導体】512Gb TLC現物価格が3週間で11.6%急騰 メモリ需要がHBM/DRAMからTLC NANDへと本格波及へ。 牽引役はNVIDIAの次世代AIプラットフォーム「Vera Rubin」に搭載された『CMX』。 高帯域・液冷対応eSSDを仕込むキオクシアの存在感が増す。 alphabiz.co.kr/news/articleVi… pic.x.com/VakZAgN3wj x.com/MuroMasa540912…