TSMC決算に言ってた3nmキャパ拡張で、NVHBM向けのことか...繋がったわ

HBMの需要が弱まると、汎用DRAMにも値下がり圧力が及ぶ可能性があります。Micronの10-Kは、HBM向けの生産能力を汎用DRAMへ振り替えると、供給が大きく増えるリスクを説明。同じ製造世代ではHBMのほうが容量あたり多くのウエハー・工場スペースを使うためです。利益率の持続性には、契約価格の改定時期 x.com/FABYMETAL4/sta…

決算前のウォッチ銘柄🐹 ADEKA(4401)：HBM向けなど半導体材料。1Qで上方修正済みなのに、コンセンサスは会社計画より低い＝期待が低いまま 2Q決算は11/11 決算翌日に指数を上回る確率55%と予想 ただし8月高値の5,000円手前が壁

大急騰 資金が流入しているのはこの6銘柄。 第6位：アドバンテスト（6857） AI向け高性能半導体の検査装置で世界トップクラスのシェアを誇り 第5位：ディスコ（6146） 先端パッケージやHBM向け精密加工装置の需要が世界的に急拡大し 第4位：ソフトバンクグループ（9984） AI関連事業を強力に牽引し pic.x.com/NRmguz8tMR

大急騰 来週、資金が流入しているのはこの6銘柄。 第6位：レゾナック・ホールディングス（4004） 半導体材料の需要拡大で再評価 第5位：アドバンテスト（6857） AI・HBM向け半導体テスターの世界首位 第4位：JX金属（5016） 新規採用材料で短期資金が集まりやすい pic.x.com/kghiVgVTgN

【TOWA(6315)最新動向】 1Q受注高218億円と過去最高を記録！ 受注残も362億円まで積み上がり、 AI・HBM向け需要の強さが明確に。 売上は前年比2倍、 営業益も22億円の黒字へ急回復。 市況の波で2265円以下に押す場面は 自信を持って拾いたい銘柄！ #日本株

大急騰 来週、資金が流入しているのはこの6銘柄。 第6⃣位：レゾナック・ホールディングス（4004） AI半導体向け後工程材料の需要急拡大で業績が急成長 第5⃣位：アドバンテスト（6857） AI・HBM向け半導体テスターの世界首位で 第4⃣位：ディスコ（6146） 先端パッケージ向け切断・研削装置が強く pic.x.com/NSYXHcS3Af

大急騰 資金が流入しているのはこの6銘柄 6：アドバンテスト（6857） AI半導体向けテスタで世界トップクラスのシェアを誇り 5：ディスコ（6146） AI・HBM向けの高精度切断・研削装置で圧倒的な強みを発揮し 4：村田製作所（6981） AIサーバー向け積層セラミックコンデンサの需要増が追い風に pic.x.com/FFjcfp6R5N