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中国の半導体メーカー・SMICがアメリカの規制を乗り越えてファーウェイのHiSiliconが設計した5nmプロセスのチップを製造することが明らかに
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2024年2月10日 22:41
えいた
2024年02月07日 "SMICに、通信機器メーカーのHuaweiが提携し、5nmプロセスのスマートフォン向けチップの製造を開始する計画があることが報じられました" "これにより、NVIDIAなどが開発する高性能チップと、中国の代替チップとの間のギャップが大幅に縮小することになります" gigazine.net/news/20240207…