味の素ABFは半導体パッケージ材料でほぼ独占だけど、ライバル企業がいないわけではなく、米Thintronicsが代替候補らしい。意外だったのはTOPPAN系CVCがThintronicsに出資している事実。なんで国内企業のマイナスになりそうなことを？って考えたけど、企業単位で戦略をとるとそういうこともあるのかな