「ホンダ、未来のSDVに向け高集積IC・先端パッケージに注力」 クルマが半導体の一大消費デバイスへと向かう中、#ホンダ は #SDV 実現のためIBMと提携すると発表した。 30年にはグローバルでのEV・FCEV販売比率40%、2000万台以上のEVを生産する計画だとしている。 semiconportal.com/archive/editor…