SK HynixがTSMCとの提携を発表、2026年に量産予定の次世代HBM4チップと高度なチップパッケージング技術の開発へ
2024/04/22 引用元：GIGAZINE 続きを読む
2024/04/22、『GIGAZINE』が報じたこのニュースに4件のコメントが寄せられています（2026/05/05 03:53現在）。
また、「SMC」の企業・マーケット情報などについて言及しているコメントがあります。だいぶ時間が経ったこのニュースに今のところ公開日にのみコメントが付いている状況です。
あなたはこのニュースについてどう思いますか？ 関連する最近のニュースを知りたい場合は 「TSMC」 「SK Hynix」 「チップパッケージング技術」 で検索可能です。
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2024年4月19日、韓国の半導体サプライヤー「SK Hynix」が台湾の半導体ファウンドリ大手のTSMCと提携を結び、2026年量産予定の第6世代HBMである「HBM4」の開発を進めることになる HBM分野では、シェア第2位のSamsungも業務拡大。2024年2月には独自のHBM3eチップの開発を発表 gigazine.net/news/20240422…
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