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SK HynixがTSMCとの提携を発表、2026年に量産予定の次世代HBM4チップと高度なチップパッケージング技術の開発へ
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2024年4月22日 21:19
めにおぷ
2024年4月19日、韓国の半導体サプライヤー「SK Hynix」が台湾の半導体ファウンドリ大手のTSMCと提携を結び、2026年量産予定の第6世代HBMである「HBM4」の開発を進めることになる HBM分野では、シェア第2位のSamsungも業務拡大。2024年2月には独自のHBM3eチップの開発を発表 gigazine.net/news/20240422…