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半導体研磨装置のBBS金明、高シェアも「規模追わず」 Tech&Unique - 日本経済新聞

 2024/06/26  引用元:日本経済新聞  続きを読む
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? 2024年6月26日 7:11
日本経済新聞 > シリコンウエハーを磨く装置の製造を手掛ける。世界シェアは8割とされ、信越化学工業系などの有力顧客も抱えるが「規模は追わない」姿勢を貫く。 nikkei.com/article/DGXZQO…

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