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半導体研磨装置のBBS金明、高シェアも「規模追わず」 Tech&Unique - 日本経済新聞
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2024年6月26日 7:11
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> シリコンウエハーを磨く装置の製造を手掛ける。世界シェアは8割とされ、信越化学工業系などの有力顧客も抱えるが「規模は追わない」姿勢を貫く。 nikkei.com/article/DGXZQO…