[News] Intel May License Super MIM to UMC, Boosting AI and Advanced Packaging Capability
2026/01/23 引用元：TrendForce 続きを読む
2026/01/23、『TrendForce』が報じたこのニュースに1件のコメントが寄せられています（2026/04/15 18:11現在）。
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trendforce.com/news/2026/01/2… ＞報道によると、インテルはスーパーMIMコンデンサ技術をUMCとの提携で使用されている12nm/14nmプロセスプラットフォームに導入し、その技術を高度なパッケージ関連のアプリケーションに拡張する可能性があるという。