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[News] Intel May License Super MIM to UMC, Boosting AI and Advanced Packaging Capability
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1月24日 7:46
ロン | 半導体VTuber
trendforce.com/news/2026/01/2… ＞報道によると、インテルはスーパーMIMコンデンサ技術をUMCとの提携で使用されている12nm/14nmプロセスプラットフォームに導入し、その技術を高度なパッケージ関連のアプリケーションに拡張する可能性があるという。