住友化学とサムスン電機、次世代半導体向けガラス基板で合弁設立 - 日本経済新聞
2026/07/02 引用元：日本経済新聞 続きを読む
2026/07/02、『日本経済新聞』が報じたこのニュースに3件のコメントが寄せられています（2026/07/07 02:26現在）。
最新のコメントは2026年7月5日に寄せられています。 また、「住友化学」「コア」の企業・マーケット情報などについて言及しているコメントがあります。
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一緒につぶやかれている企業・マーケット情報
みんなの反応・コメント 3件
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「次世代の半導体パッケージ基板「ガラスコア基板」事業で合弁会社を設立すると発表した。」日本経済新聞 nikkei.com/article/DGXZQO…
これはなかなか面白そうな。 日本経済新聞 nikkei.com/article/DGXZQO…
日本経済新聞 nikkei.com/article/DGXZQO…