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住友化学とサムスン電機、次世代半導体向けガラス基板で合弁設立 - 日本経済新聞

 2026/07/02  引用元:日本経済新聞  続きを読む
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2026/07/02、『日本経済新聞』が報じたこのニュースに3件のコメントが寄せられています(2026/07/07 17:40現在)。
最新のコメントは2026年7月5日に寄せられています。 また、「住友化学」「コア」の企業・マーケット情報などについて言及しているコメントがあります。

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みんなの反応・コメント   3件

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音村 香助 7月5日 4:40
日本経済新聞 nikkei.com/article/DGXZQO…
みそじ丹生 7月3日 11:02
「次世代の半導体パッケージ基板「ガラスコア基板」事業で合弁会社を設立すると発表した。」日本経済新聞 nikkei.com/article/DGXZQO…
kenpapa 7月2日 21:45
これはなかなか面白そうな。 日本経済新聞 nikkei.com/article/DGXZQO…

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