すべて
| ニュース･評判･反応
パッケージングのサイト内検索結果
ADEKA、DRAMに続き先端ロジック半導体材料に照準 - 日本経済新聞 nikkei.com/article/DGXZQO… 主力のDRAM向けに加え、最先端のロジック半導体や先端パッケージング向けの事業を伸ばす。そこに向けて、日本、韓国、台湾で相次ぎ生産能力の増強に動いている。
利回り10%海外高配当株紹介！😄 アルダーメタルパッケージング AMBP 配当利回り10.05% 3、6、9、12の月に配当があり ルクセンブルクが本社の飲料用の缶を製造している会社 アルダーグループという世界的容器メーカーの缶部門が上場してます 売上は上昇傾向利益はトントン 減配リスクあるかも
ラピダスと独Fraunhofer IZMとの提携、具体的にどのような協力が出来るかわかりませんが、先端パッケージングを実現化するためには良い組合せに見えるポヨ でも小池さんとターニャさんとの微妙な距離感が・・ポヨ Fraunhofer IZM Joins Forces with Rapidus for High-End Performance Packaging…
ラピダスと独Fraunhofer IZMとの提携、具体的にどのような協力が出来るかわかりませんが、先端パッケージングを実現化するためには良い組合せに見えるポヨ 小池さんとターニャさんとの微妙の距離感が・・ポヨ Fraunhofer IZM Joins Forces with Rapidus for High-End Performance Packaging…
ラインナップがおもしろい！OMRONも半導体関係の投資が増えてきてますね✨ 微細化の部分ではもうTSMCに勝ちようがないので、パッケージングで勝負しにかか #半導体 #株クラ インテルやオムロンなど15社、半導体「後工程」研究組織の設立発表 - 日本経済新聞 nikkei.com/article/DGXZQO…
Apple がOpenAIやBaiduと契約して推論する場合、問題となるのは顧客への提供価格とコスト たぶん$20 では余裕で赤字になるので、何かパッケージングしないと厳しいでしょうね
SKハイニックスのCEO 「先端パッケージングの製造工場を運営するには、物理学・化学・材料科学・電子工学の分野で総勢数百人のエンジニアが必要 韓国では大学との提携や制度を利用できるが、米国では困難が増す」jp.wsj.com/articles/ameri… 米国内の半導体工場が長らく少なかったので人材が不足している
SK HynixがTSMCとの提携を発表、2026年に量産予定の次世代HBM4チップと高度なチップパッケージング技術の開発へ gigazine.net/news/20240422-…
キヤノン、微細化最先端に返り咲く AIチップ実装独占 - 日本経済新聞 nikkei.com/article/DGXZQO… 生成AIを支える先端パッケージング向けの市場を総取りしている。ナノインプリントリソグラフィー装置を発売し、微細化の最先端にも返り咲く。フルラインアップで王者ASMLに対抗 撤退した通常のArF露光装
SK HynixがTSMCとの提携を発表、2026年に量産予定の次世代HBM4チップと高度なチップパッケージング技術の開発へ - GIGAZINE gigazine.net/news/20240422-…
エヌビディアAI半導体の裏に日本企業あり！TSMCとサムスンが競う「先進パッケージング」を支える黒子たちの凄み | 高成長＆高年収！半導体160社図鑑 | ダイヤモンド・オンライン diamond.jp/articles/-/341…
長電科技の23年12月期決算、純利益は54.48％減の14.7億元 #中国 #JCET #パッケージング #半導体 #長電科技 #AAiT aait.co.jp/archives/44819
SK HynixがTSMCとの提携を発表、2026年に量産予定の次世代HBM4チップと高度なチップパッケージング技術の開発へ - GIGAZINE gigazine.net/news/20240422-…
SK HynixがTSMCとの提携を発表、2026年に量産予定の次世代HBM4チップと高度なチップパッケージング技術の開発へ - GIGAZINE gigazine.net/news/20240422-…
💻IDEMA、HPから bit.ly/3rxjTly 分類：#半導体 SK HynixがTSMCとの提携を発表、 2026年に量産予定の次世代HBM4チップと 高度なチップパッケージング技術の開発へgigazine.net/news/20240422-…
SK HynixがTSMCとの提携を発表、2026年に量産予定の次世代HBM4チップと高度なチップパッケージング技術の開発へ - GIGAZINE gigazine.net/news/20240422-…
SK HynixがTSMCとの提携を発表、2026年に量産予定の次世代HBM4チップと高度なチップパッケージング技術の開発へ - GIGAZINE gigazine.net/news/20240422-…
SK HynixがTSMCとの提携を発表、2026年に量産予定の次世代HBM4チップと高度なチップパッケージング技術の開発へ gigazine.net/news/20240422-…
SK HynixがTSMCとの提携を発表、2026年に量産予定の次世代HBM4チップと高度なチップパッケージング技術の開発へ dlvr.it/T5qVQD
エヌビディアAI半導体の裏に日本企業あり！TSMCとサムスンが競う「先進パッケージング」を支える黒子たちの凄み | 高成長＆高年収！半導体160社図鑑 | ダイヤモンド・オンライン diamond.jp/articles/-/341…
@1 コラムの話 大衆に迎合する為に「大衆に迎合しない尖った芸風」を演出するずるいところが好きだったんだよわたしは〜〜〜！答え合わせきて𝓗𝓐𝓟𝓟𝓨 パッケージングされたウケのいい作品内でそれに反発するような思想が見え隠れする矛盾が好きだった 夢を見せてくれるディズニーランドみたいなもの
SKハイニックスとTSMCは、次世代高帯域幅メモリ（HBM）であるHBM4の開発と、次世代パッケージング技術の共同研究開発を目的とした戦略的提携を締結した。HBM4開発に加え、両社は次世代パッケージング技術の共同研究開発にも取り組む。次世代パッケージング技術は、メモリとロジックチップを一体的に製…
はえー。 →『SKはロジックの世界最大手TSMCと連携し、半導体同士を接続するパッケージングの効率を追求』 →SK、TSMCと次世代DRAMを26年から量産 AI向け需要増 - 日本経済新聞 nikkei.com/article/DGXZQO…
SK hynix、HBM4及び次世代パッケージング技術開発でTSMCと提携 | XenoSpectrum xenospectrum.com/sk-hynix-partn…
TSMCの株価急落の背後には、市場の半導体需要への懸念が潜んでいるようです。設備投資の据え置きは、先端パッケージング分野での利益に影響を及ぼす可能性があります。需要と投資のバランスが今後重要です。#半導体市場 #TSMC ＴＳＭＣ株が6.7％急落、半導体市場の見通し引き下げ嫌気
ＴＳＭＣ株が6.7％急落、 >....半導体市場の見通し修正に株価が反応したと分析。市場では先端パッケージング向けの設備投資増額が予想されていたとし「設備投資が据え置かれたのであれば、（先端パッケージングの）利益は予想ほどではないということだ」と述べた。 jp.reuters.com/markets/japan/…
プログレードデジタルがSALEやっていたのでSDカード一枚購入。 サブ機用途のフジカメラなんでコスパ重視でゴールドやけど😅 2年前に買った時とパッケージング変わってるねんなぁ🤔 CFExpressの価格下落からSDのコスパが凄く悪く感じる😰 amazon.co.jp/stores/ProGrad…
$IP 開示 「インターナショナル・ペーパー、DSスミスの買収を発表：グローバルで持続可能なパッケージングのリーダーシップへ前進」 インターナショナル・ペーパーはDSスミスを買収することで合意した。この全株式取得による買収… #米国株 #SP500 us.samareez.com/summary_detail… @samareez_jpより
王子HDによる欧州パッケージング会社の買収が無事に完了 1000億円規模で売上貢献が始まるので期待です ojiholdings.co.jp/Portals/0/reso…
#半導体ニュース 米国、サムスンに9800億円補助 先端半導体の製造誘致：日本経済新聞 > テキサス州に建設する新工場と研究開発拠点に最大64億ドル（9800億円）を補助 >2/4nmのロジック半導体など、26〜27年にかけての生産開始を見込む >パッケージングの先端設備も27年に稼働 nikkei.com/article/DGXZQO…
米国、サムスンに64億ドル補助 先端半導体の製造誘致：日本経済新聞 nikkei.com/article/DGXZQO… ◾︎テキサス州テイラーの新工場では、2nm/4nmプロセスノードの最先端ロジック等を製造、26-27年に生産開始 ◾︎先端パッケージング施設も27年に稼働開始 ◾︎研究開発棟では次世代DRAMを開発
エヌビディアの躍進支えた「ニッポンの技術」――時価総額２兆ドルを超え、世界ランキング３位となったエヌビディアだが、そのAI半導体の性能を飛躍的に向上させた「先進パッケージング技術」は、日本の半導体製造装置と材料メーカーだった。 まだまだ「値上がり期待」の銘柄を紹介。『半導体160社図鑑』
元々ポルトはSiemensの後工程FABでありnaniumを経てAmkorに買収されましたが、SiemensからスピンオフしたInfineonと先端パッケージングで協力することになるのは感慨深いポヨ twitter.com/Johoshushupopo…
まあ？yで始まるパッケージングの会社滅ぼした馬鹿もいましたし？買収ってそういうもんだよね？
商務省によると、６５０億ドル超の投資は、新規プロジェクトへの海外直接投資としては米国史上最大。 ＴＳＭＣの米国部門は、アリゾナ州で米国企業との提携を通じて先進的なパッケージング工程の開発も支援し、完全な米国製の先端半導体を顧客が購入できるようにする。顧客の７０％は米国企業とした。
近年はパッケージングやファブレスに焦点を当てたニュースが多いですが、ルネサスやシノプシスによる買収など、ソフトウェア業界もかなり動きが見られます。 TSMCもインテルも重視する「EDA」、先端半導体に欠かせない存在へ xtech.nikkei.com/atcl/nxt/colum…
レンゴー・リバーウッド・パッケージング株式会社、第29期決算公告 当期純利益 1億2,400万円(△47.9%) 利益剰余金 6億1,100万円 東京都港区港南 レンゴー(3941)と米グラフィック・パッケージング・インターナショナル社の合弁会社 x.gd/IavSe
サムスン、米半導体新工場に6兆7000億円 投資積み増し：日本経済新聞〜追加で投じる資金は新たな半導体工場や先端パッケージングと研究開発のための施設に充てる計画だという nikkei.com/article/DGXZQO…
追加で投じる資金は新たな半導体工場や先端パッケージングと研究開発のための施設に充てる計画だという。 HBMのことだろう サムスン、アメリカ半導体工場の投資額2倍超に 米報道 - 日本経済新聞 nikkei.com/article/DGXZQO…
$IP 8K開示情報 「インターナショナル・ペーパーによるDSスミス買収の可能性：グローバル・パッケージング事業の強化に向けた動き」 インターナショナル・ペーパー社は、特に北米と欧州におけるパッケージング事業の大幅な強化を目指し、DSスミス社... us.samareez.com/summary_detail… @samareez_jpより
$IP 「インターナショナル・ペーパーによるDSスミス買収の可能性：グローバル・パッケージング事業の強化に向けた動き」 インターナショナル・ペーパー社は、特に北米と欧州におけるパッケージング事業の大幅な強化を目指し、DSスミス社... us.samareez.com/summary_detail… @samareez_jpより
ＳＫハイニックス、米で半導体パッケージング施設 38.7億ドル投資 | ロイター 量産開始は２０２８年下期を予定している。新施設にはパッケージングの研究開発ラインも設置される。 #HBM #投資 $MU #株 jp.reuters.com/business/techn…
$IP インターナショナル・ペーパーによるDSスミス買収の可能性：グローバル・パッケージング事業の強化に向けた動き インターナショナル・ペーパー社は、特に北米と欧州におけるパッケージング事業の大幅な強化を目指し、DSスミス社... us.samareez.com/summary_detail… @samareez_jpより
ＳＫハイニックス、米で半導体パッケージング施設 38.7億ドル投資(ロイター) #Yahooニュース news.yahoo.co.jp/articles/fd891…
ＳＫハイニックス、米で半導体パッケージング施設 38.7億ドル投資 | ロイター jp.reuters.com/business/techn…
そのあふれる自信はどこから？ Intelが半導体「受託生産」の成功を確信する理由【中編】（1/3 ページ） - ITmedia PC USER itmedia.co.jp/pcuser/article… ＞Intel Foundryは半導体受託事業であると同時に、高度なパッケージング受託業者でもあると言いたいのだ ＞それを顧客に“即”提供できることを強調
6254野村マイクロサイエンス 5290円 +610 大幅上昇となり一時ストップ高。韓国の半導体製造大手SKハイニックスが、40億ドルを投じて米インディアナ州西部ウェストラファイエットに先端半導体パッケージング工場を建設するとWSJが報じており、刺激になっているとの見方。
#半導体ニュース SK、米国に半導体組み立て工場検討 投資6000億円規模：日本経済新聞 nikkei.com/article/DGXZQO… ◾︎郭魯正CEOが明らかに ◾︎インディアナ州に先端パッケージング工場を建設、28年に稼働予定 ◾︎次世代DRAM「HBM」は積層技術など工程の難易度が高く、後工程でも投資規模が増加傾向
インテル（日本法人）「日本の装置・部材メーカーと大型提携を協議」 連携対象として、「シリコン」「ハイエンド・フォトレジスト」「マスク／ペリクル材料」「サブストレート（パッケージ基板）」「先進パッケージング」という5つの要素を挙げる xtech.nikkei.com/atcl/nxt/colum…
先進パッケージングってどこやろ? インテル鈴木社長「日本の装置・部材メーカーと大型提携を協議中」 xtech.nikkei.com/atcl/nxt/colum…