パッケージングの最新ニュース一覧
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SK HynixがTSMCとの提携を発表、2026年に量産予定の次世代HBM4チップと高度なチップパッケージング技術の開発へ
最新コメント| 44月22日 21:19 めにおぷ2024年4月19日、韓国の半導体サプライヤー「SK Hynix」が台湾の半導体ファウンドリ大手のTSMCと提携を結び、2026年量産予定の第6世代HBMである「HBM4」の開発を進めることになる HBM分野では、シェア第2位のSamsungも業務拡大。2024年2月には独自のHBM3eチップの開発を発表 gigazine.net/news/20240422… -
エヌビディアAI半導体の裏に日本企業あり!TSMCとサムスンが競う「先進パッケージング」を支える黒子たちの凄み
最新コメント| 14月22日 11:41 沢辺高成長&高年収!半導体160社図鑑・オンライン diamond.jp/articles//341… -
SK hynix、HBM4及び次世代パッケージング技術開発でTSMCと提携 | XenoSpectrum
最新コメント| 14月19日 18:37 テクノロジーと科学の総合ニュースサイト | XenoSpectrum(旧 TEXAL)xenospectrum.com/sk… -
SKハイニックス、米で半導体パッケージング施設 38.7億ドル投資
最新コメント| 24月5日 8:18 やん@1億貯男量産開始は2028年下期を予定している。新施設にはパッケージングの研究開発ラインも設置される。 #HBM #投資 $MU #株 jp.reuters.com/business/techn… -
SKハイニックス、米で半導体パッケージング施設 38.7億ドル投資(ロイター) - Yahoo!ニュース
最新コメント| 14月4日 11:31 hh-11 政権交代 頑張れ 辻元 田村 福島 山本 大石 櫛淵さんSKハイニックス、米で半導体パッケージング施設 38.7億ドル投資 #Yahooニュース news.yahoo.co.jp/articles/fd891… -
TSMCが日本での半導体パッケージング工場の建設を検討中との報道
最新コメント| 23月20日 21:27 isklove2ver.『世界最大の半導体メーカーであるTSMCは、日本の熊本やアメリカのアリゾナ州での半導体工場建設計画を進めています。新たに、TSMCが日本国内に半導体製造の後工程を担当する施設の建設を検討していることが海外メディアのロイターによって報じられました。』 gigazine.net/news/20240319… -
Apple、先進的シリコンパッケージング技術で、Amkor Technologyとの提携拡大を発表 | NEWS | Mac OTAKARA
最新コメント| 32023年12月1日 17:57 0024??macotakara.jp/news/entry… -
Apple、シリコンパッケージング技術においてAmkorと提携を拡大 ~ TSMC米国工場の近隣に施設 - Nishiki-Hub
最新コメント| 12023年12月1日 1:26 nishikioutnishikiout.hatenablog.com/entry/2023/12/… -
NVIDIAのGPU不足「ボトルネックはパッケージング」 - 日本経済新聞
最新コメント| 52023年11月3日 6:42 HS1022おーん。。。 →『H100などの高性能GPUには、TSMCの「CoWoS」と呼ばれる高度な独自パッケージング技術が必要』 → nikkei.com/article/DGXZQO… -
TSMCの微細化は2nmまで? 以降はパッケージングが肝に
最新コメント| 322023年5月5日 20:45 YF限界はあるのか。分子レベルまで行くのは無理か。 -
英Transcend Packaging(トランセンドパッケージング)社との資本業務提携について 〔 伊藤忠商事 〕
最新コメント| 12023年4月20日 17:50 JPubb 日本企業 リリース 卸売英Transcend Packaging社との資本業務提携について 〔04/20 伊藤忠商事〕 -
LVMH、化粧品・香水ブランド向け持続可能なパッケージングでDowと提携 - ESG Journal
最新コメント| 12023年2月24日 14:11 ESG Journal Japan??【ESG専門WEBメディア】LVMHは、今年中に主要ブランドでバイオベースおよびサーキュラープラスチックの利用を始める予定です。 【国際】LVMH、化粧品・香水ブランド向け持続可能なパッケージングでDowと提携 -
人事、三菱商事パッケージング
最新コメント| 32023年1月26日 13:40 viper0代表取締役兼社長執行役員、松永茂生▽顧問小林俊一郎 -
Intelの高性能・高密度パッケージング技術「EMIB」の概要
最新コメント| 22022年11月7日 20:05 とりさんIntel の Foveros とか EMIB とかの違いがよく分からないのだが、 を見ると Foveros は die の下全体を interposer が覆う一方、EMIB だと die のつなぎ目部分にだけあるってことなのかしら。この記事だと EMIB のほうが小さくできて良さそうだが、 -
システムの性能向上に不可欠となった先進パッケージング技術
最新コメント| 22022年10月28日 8:07 Stock HTSMCが「3D Fabric」と呼ぶ2.5/3次元の集積化技術の概要を簡単に説明した。「3D Fabric」は2020年8月にTSMCが呼称し始めたブランド名で、過去に同社が開発してきた複数の先進パッケージング技術を総称するものだ。 -
Intel、Qualcommのプロセッサを製造すると発表 AWSはパッケージング技術を採用
最新コメント| 222022年10月13日 8:31 情報収集専用垢なので基本呟かないでも呟くときは発作が起きたと思ってくださいポヨIFSとしての最初の契約はクアルコムで、Amazonや国防関係も契約結んでいるポヨ -
インテル、半導体パッケージングの先端技術で復権目指す
最新コメント| 82022年8月26日 15:59 バトルベーコンDOP(???)技術が高度かどうかはわりとどうでもよくて、安くて高速で供給が安定してるかどうかなんだな。 だからサーバー側がAMDの攻勢にさらされてるわけだ。。 -
王子パッケージング株式会社 第58期決算公告 | 官報決算データベース
最新コメント| 12022年8月19日 16:55 官報決算データベース王子パッケージング株式会社 第58期決算公告 東京都江戸川区 王子ホールディングス の関連会社 純利益万円 利益剰余金▲10億2600万円 総資産億3000万円 -
三井物産パッケージング株式会社 第20期決算公告 | 官報決算データベース
最新コメント| 12022年8月15日 2:25 官報決算データベース三井物産パッケージング株式会社 第20期決算公告 東京都港区 三井物産 の関連会社 純利益億1700万円 利益剰余金億0200万円 総資産億2300万円 -
韓国SK、米国で半導体パッケージング工場用地選定へ 来年1─3月着工も
最新コメント| 32022年8月13日 7:47 calmdownSKハイニックスが、米国で最先端の半導体パッケージング工場の用地を選定しようとしている。来年13月ごろには着工を目指す。2526年までに量産化態勢に入る計画。約1000人の雇用も見込む。 韓国SK、米国で半導体パッケージング工場用地選定へ 来年1月着工も -
株式会社トッパンパッケージングサービス 第20期決算公告 | 官報決算データベース
最新コメント| 12022年8月3日 16:05 官報決算データベース株式会社トッパンパッケージングサービス 第20期決算公告 東京都台東区 凸版印刷 の関連会社 純利益億9000万円 利益剰余金億6200万円 総資産億4100万円 -
株式会社JSPパッケージング 第47期決算公告 | 官報決算データベース
最新コメント| 12022年7月24日 20:45 官報決算データベース株式会社JSPパッケージング 第47期決算公告 東京都中央区 ジェイエスピー の関連会社 純利益▲5100万円 利益剰余金億1800万円 総資産億5100万円 -
半導体パッケージングの展示会「APCS」を初開催へ、SEMIジャパン
最新コメント| 12022年7月8日 11:17 IDEMA(アイデマ)💻IDEMA、HPから 分類半導体 半導体パッケージングの展示会「APCS」を初開催へ、 SEMIジャパン -
三菱商事パッケージング株式会社 第47期決算公告 | 官報決算データベース
最新コメント| 12022年7月6日 16:55 官報決算データベース三菱商事パッケージング株式会社 第47期決算公告 東京都中央区 三菱商事 の関連会社 売上高億5100万円 純利益億3600万円 利益剰余金億4300万円 総資産億0300万円 -
メビウスパッケージング株式会社 第5期決算公告 | 官報決算データベース
最新コメント| 12022年7月5日 16:15 官報決算データベースメビウスパッケージング株式会社 第5期決算公告 東京都品川区 東洋製罐グループホールディングス の関連会社 売上高億9300万円 純利益億9400万円 総資産億8100万円 -
レンゴー・リバーウッド・パッケージング株式会社 第28期決算公告 | 官報決算データベース
最新コメント| 12022年6月10日 17:45 官報決算データベースレンゴー・リバーウッド・パッケージング株式会社 第28期決算公告 東京都港区 レンゴー の関連会社 純利益億3800万円 利益剰余金億0400万円 総資産億9100万円 -
人事、三菱商事パッケージング
最新コメント| 12022年4月26日 15:13 NEWS JAPAN【公式】取締役、鶴田紀章▽監査役、山田健司▽同、林聡志▽退任砂田重文▽同伊藤泰兼▽同草鹿升 #速報 #ニュース #ニュース速報 -
昭和電工パッケージング株式会社 第65期決算公告 | 官報決算データベース
最新コメント| 12022年3月30日 22:05 官報決算データベース昭和電工パッケージング株式会社 第65期決算公告 神奈川県伊勢原市 昭和電工 の関連会社 売上高億9000万円 純利益億5200万円 利益剰余金億7700万円 総資産億8700万円 -
ダンボールやプラスチックの廃棄物を減らすリユーザブルパッケージングのReturnityが3億5千600万ドル相当を調達 | TechCrunch Japan
最新コメント| 82022年2月21日 11:50 タワマンマン再利用可能なパッケージを提供するReturnityが約3.6億円調達、ダンボールやプラスチックの使い捨て包装の廃棄物を減らす//t.co/dn4yiD2Sk9 -
TSMCの高性能・高密度パッケージング技術「CoWoS」(後編)
最新コメント| 12022年1月15日 19:37 ふなさんTSMCのシリコンウエハに直接パッケージングする技術ってこれ??読んでも理解できないんだけど、どこの装置メーカが恩恵を受けてどこが不要になるの? が解説する最先端パッケージング技術 -
人事、三菱商事パッケージング
最新コメント| 12022年1月4日 17:21 NEWS JAPAN【公式】リテイル事業部リテイル、常務執行役員リテイル事業部長武田光正▽福岡支店長内山潤一 #速報 #ニュース -
タイのSCGパッケージング、ベトナムに工場建設
最新コメント| 12021年12月3日 8:00 ビルディングニュース#建築 -
10年で5世代の進化を遂げた高性能パッケージング技術「CoWoS」(後編)
最新コメント| 12021年11月29日 9:24 Vengineer@来年のNVIDIAのAmpere Next と 再来年のGRACEベースのDGX を妄想してみた。 下記のTSMCのスライドから2021年には GPU die x2 + HBM2E x 8 が1つのパッケージになる。この形態でAmpere Next が出てくるのでは? GRACE ベースDGXでも 8 GPU die になる。 -
10年で5世代の進化を遂げた高性能パッケージング技術「CoWoS」(前編)
最新コメント| 42021年11月24日 15:24 いまおか福田昭のデバイス通信 TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術//t.co/XUqEj3kCRD -
タイSCGパッケージング、ベトナムに新工場 レンゴーと
最新コメント| 22021年9月21日 20:37 最新??ベトナムニュース&情報日本経済新聞 -
王子パッケージング株式会社 第57期決算公告 | 官報決算データベース
最新コメント| 12021年8月4日 16:55 官報決算データベース王子パッケージング株式会社 第57期決算公告 東京都江戸川区 王子ホールディングス の関連会社 純利益億1500万円 利益剰余金▲10億6200万円 総資産億0600万円 -
株式会社トッパンパッケージングサービス 第19期決算公告 | 官報決算データベース
最新コメント| 12021年8月2日 14:15 官報決算データベース株式会社トッパンパッケージングサービス 第19期決算公告 東京都台東区 凸版印刷 の関連会社 純利益億9000万円 利益剰余金億2900万円 総資産億4200万円 -
重ねてみれば瓜二つ マツダMAZDA3とメルセデス・ベンツAクラス。ほぼ同じパッケージングの2台を比較する (Motor-Fan[モーターファン])
最新コメント| 12021年7月26日 0:16 長島聡_kiduki architect_??⬛??⬛マツダは美しい。世界に誇れるデザインだと思う。 / #NewsPicks -
メビウスパッケージング株式会社 第4期決算公告 | 官報決算データベース
最新コメント| 12021年7月24日 18:35 官報決算データベースメビウスパッケージング株式会社 第4期決算公告 東京都品川区 東洋製罐グループホールディングス の関連会社 売上高億2900万円 純利益億9100万円 総資産億5100万円 -
株式会社トッパンパッケージングサービス 第19期決算公告 | 官報決算データベース
最新コメント| 12021年7月24日 15:35 官報決算データベース株式会社トッパンパッケージングサービス 第19期決算公告 東京都台東区 凸版印刷 の関連会社 純利益▲1億9000万円 利益剰余金▲2900万円 総資産億4200万円 -
株式会社エムエーパッケージング 第50期決算公告 | 官報決算データベース
最新コメント| 12021年7月23日 12:25 官報決算データベース株式会社エムエーパッケージング 第50期決算公告 東京都港区 三菱マテリアル の関連会社 純利益億0100万円 利益剰余金▲7億6000万円 総資産億4900万円 -
株式会社JSPパッケージング 第46期決算公告 | 官報決算データベース
最新コメント| 12021年6月30日 7:05 官報決算データベース株式会社JSPパッケージング 第46期決算公告 東京都中央区 ジェイエスピー の関連会社 純利益万円 利益剰余金億9500万円 総資産億6600万円 -
三菱商事パッケージング株式会社 第46期決算公告 | 官報決算データベース
最新コメント| 12021年6月26日 7:15 官報決算データベース三菱商事パッケージング株式会社 第46期決算公告 東京都中央区 三菱商事 の関連会社 売上高億5300万円 純利益億1000万円 利益剰余金億8600万円 総資産億円 -
TSMCの微細化は2nmまで? 以降はパッケージングが肝に (EE Times Japan)
最新コメント| 22021年6月11日 7:11 NewsPicksTweetCafeこの手のサイズの話などは、常に「限界論」がつきもの。 その都度、限界は突破されてきた。 とはいえ、「nm」の世界でも同じかどうか・・・w / #NewsPicks