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熱膨張の最新ニュース一覧
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三菱ケミカルG、半導体封止材向け素材を販売 熱膨張を低減 - 日本経済新聞
最新コメント｜ 29月1日 21:45 scand
nikkei.com/article/DGXZQO… -
米テック待望 半導体新素材 日東紡、ガラス材で次世代品 AI用、熱膨張抑える - 日本経済新聞
最新コメント｜ 12月5日 9:21 nelio
nikkei.com/article/DGKKZO… -
三井金属、半導体の熱膨張抑制 来年にも素材量産 - 日本経済新聞
最新コメント｜ 42025年10月13日 16:35 Tsutomu Okuyama
三井金属、半導体の熱膨張抑制日本経済新聞 nikkei.com/article/DGKKZO… -
日東電工とIBMの半導体パッケージ材料の共同開発 どんな開発をおこなうのか？パッケージ基板の熱膨張や反りの軽減が重要な理由は？
最新コメント｜ 12025年9月19日 17:10 anshun
日東電工とIBMの半導体パッケージ材料の共同開発に関する記事を書きました。 lushbooklife.com/news… この提携は、半導体パッケージの課題である基板材料の反りや熱膨張などの課題を解決しようとするものです。 開発の内容、熱膨張や反りが起きる要因と対策方法を知ることができます。 -
日東電工、米IBMと半導体パッケージ材料を共同開発 熱膨張に対応 - 日本経済新聞
最新コメント｜ 42025年9月11日 10:50 ねぎっつ
チップとパッケージ基板をつなぐ配線の高密度化などに伴う熱膨張や反りといった課題に対応する材料を開発する 日東電工、米IBMと半導体パッケージ材料を共同開発 熱膨張に対応日本経済新聞 #ね技片 nikkei.com/article/DGXZQO… -
日本鋳造[5609]：低熱膨張合金による3Dプリンター製品が大気球飛翔環境下で使用可能な高精度変位計測装置に採用～日本鋳造と早稲田大学との共同研究～ 2024年10月8日(適時開示) ：日経会社情報DIGITAL：日本経済新聞
最新コメント｜ 12024年10月8日 11:01 RS6
nikkei.com/nkd/disclosure…