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9月22日 10:01 sector-0 物理層から読み解くテックエコノミクス
型：発見。誰に向けるか：ニュースを追う層・半導体業界ウォッチャー。 ``` 2026年9月8日、ASMLが同じ日にIntel・Samsung・TSMCと、High-NA EUVをめぐる提携拡大をそれぞれ発表しました。