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AppleがIntel・Samsungと交渉——地政学リスクが動かす半導体サプライチェーンの大転換｜SecondWave｜米国株・テックトレンド
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5月6日 11:15
SecondWave｜米国株・テックトレンド
Appleが「TSMC一択」から移行へ——IntelとSamsungとの協議が明らかになった ・Apple、米国内の新工場でIntel・Samsungとのチップ製造を協議中 ・背景は「台湾有事リスク」と関税回避の両方、政治的思惑も ・半導体指数は同日また最高値更新、Intelは+8%急騰 note.com/startup_now070…